本篇文章给大家谈谈黄仁勋：将在3月发布“世界前所未见”的全新芯片对应的知识点，希望对各位有所帮助，不要忘了收藏本站喔。
英伟达首席执行官黄仁勋在接受媒体采访时，黄仁对即将到来的勋将芯片GTC 2026大会进行预热，明确表示将在会上揭晓“世界前所未见”的布世全新芯片。目前，界前新品具体型号尚未披露，全新但外界普遍猜测，黄仁大概率出自两大芯片系列：一是勋将芯片Rubin系列的衍生产品（如此前曝光的Rubin CPX），该系列已于2026年CES大会上亮相，布世包含6款全新设计芯片，界前目前已全面量产；二是全新下一代Feynman系列芯片，该系列被称为“革命性”产品，黄仁英伟达正探索以SRAM为核心的勋将芯片广泛集成，或通过3D堆叠技术整合LPUs，布世不过相关细节尚未确认。界前（新浪财经）全新
